电子与封装期刊说明

《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物，国家级期刊，综合影响因子：0.175。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为促进微电子产业发展及技术进步而努力。

电子与封装发行

国际刊号：1681-1070；国内刊号：32-1709/TN；出版地方：江苏；邮发代号：；创刊时间：2002；发行周期：月刊；见刊时间：4-5个月；期刊开本：A4；主管单位：中国电子科技集团公司；主办单位：中国电子科技集团公司；期刊级别：国家级期刊。

电子与封装简介

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。

《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

电子与封装栏目设置

政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场

电子与封装期刊荣誉

中国知网数据库收录万方数据收录维普数据库收录中国核心期刊（遴选）数据库收录期刊

电子与封装论文范例

高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究

军用裸芯片KGD筛选方法探讨

一种优化FPGA测试配置时间的方法

通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究

一种采用仿峰值电流模式的Buck型DC-DC设计

K波段高功率放大器MMIC设计

基于AD9680的改进型电源轨电路设计及验证

电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

30 V NLDMOS结构优化及SEB能力提高 

电子与封装征稿启事

1.文稿 要求具有科学性、先进性、实用性，主题明确、重点突出、资料确实、数据可靠、逻辑严谨、语言通顺、文字简练。文章字数一般不超过8000字（含图、表）。文中（含图、表）英文部分，除固定缩略语外，应译为中文，文中首次出现英文缩写（代号）应注明中文全称。

2.文题 应简明、醒目、新颖、反映出文章的主题，中英文对照，中文不超过20个字。

3.作者 稿件署名作者必须是合法著作权人，文责由作者自负。请将作者姓名在文题下依次列出。排列顺序应在投稿时确定。作者单位、邮政编码、所在省市应在作者姓名下列出，且中英文对照。

4.摘要及关键词 摘要是对文章内容的高度准确概括，采用第三人称总结，一般应包括研究目的、方法、结果和结论四个部分，不进行主观评论，在200~300字以内。关键词是为便于作文献检索和阅读而选取的能反映文章主题内容的术语，一般每篇文章3～8个，每词之间用“；”号隔开。摘要、关键词皆须中英文对照。?