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电子工业专用设备期刊杂志简介_国家级期刊投稿咨询 - 教育界官网

更新时间:2020-05-12浏览:评论: 条

电子工业专用设备期刊说明

《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所主办,综合影响因子:0.057。电子工业专用设备报导国内外电子在科研、生产中具有先进水平的科研成果。

电子工业专用设备

电子工业专用设备发行

国际刊号:1004-4507;国内刊号:62-1077/TN;出版地方:北京;邮发代号:;创刊时间:1971;发行周期:月刊;见刊时间:7-8个月;期刊开本:A4;主管单位:中国电子科技集团公司;主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所;期刊级别:国家级期刊。

电子工业专用设备简介

《电子工业专用设备》本刊主要面对国内外从事电子专用设备研究、设计、制造及应用领域的科学工作者、工程技术人员、大专院校师生及管理干部等。其宗旨是:坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针,报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果,学术动态等,为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务,它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物,在国内外影响日益扩大,读者遍布全国。

《电子工业专用设备》(月刊)创刊于1971年,是由中国信息产业部主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办, 中国电子专用设备工业协会会刊;是业内最具权威的国内外公开发行的国家级刊物。是目前国内电子专用设备领域唯一获正规出版发行的权威专业刊物,多年来为推动我国电子专用设备的发展发挥了极其重要的作用。荣获2001~2002年度标准化规范化部级奖、获2003~2004年度出版质量部级奖,中国电子科技文摘收录期刊。

电子工业专用设备栏目设置

趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍

电子工业专用设备期刊荣誉

中国知网数据库收录万方数据收录维普数据库收录

电子工业专用设备论文范例

扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用

银合金键合线IMC的实验检查方法研究

芯片键合设备图像识别模块的研究与设计

针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法

小型微组装生产线建设方案

光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

制取高浓度臭氧超净水方法及其设备

晶圆激光划片技术简析

基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究

基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析

电子工业专用设备征稿启事

1.来稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼,每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献和第一作者及通讯作者(一般为导师)简介(包括姓名、性别、职称、出生年月、所获学位、目前主要从事的工作和研究方向),在文稿的首页地脚处注明论文属何项目、何基金(编号)资助,没有的不注明。

2.论文摘要尽量写成报道性文摘,包括目的、方法、结果、结论4方面内容(100字左右),应具有独立性与自含性,关键词选择贴近文义的规范性单词或组合词(3~5个)。

3.文稿篇幅(含图表)一般不超过5000字,一个版面2500字内。文中量和单位的使用请参照中华人民共和国法定计量单位最新标准。外文字符必须分清大、小写,正、斜体,黑、白体,上下角标应区别明显。

4.文中的图、表应有自明性。图片不超过2幅,图像要清晰,层次要分明。

5.参考文献的著录格式采用顺序编码制,请按文中出现的先后顺序编号。所引文献必须是作者直接阅读参考过的、最主要的、公开出版文献。未公开发表的、且很有必要引用的,请采用脚注方式标明,参考文献不少于3条。

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